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　　沉井法施下的主要工序為：測量放線、開挖基坑和搭設(shè)工作臺→鋪設(shè)墊層、承墊木→沉井制作→抽取墊木→挖土下沉→封底、回填、澆筑其他部分結(jié)構(gòu)。

　　（2）鋪設(shè)墊層、承墊木。對于圓形沉井的定位墊木，一般對稱設(shè)置在四個支點上；對矩形沉井定位墊木，一般設(shè)置在兩長邊，每邊2個。當沉井長短邊之比，2＞L/b≥1.5時，兩個定位點間距離為0.71；當L/b≥2時，則為0.61

　?。?）沉井制作。

　?。?）挖土下沉。沉井下沉主要是通過從沉井內(nèi)用機械或人工的辦法對稱均勻挖土，消除或減小沉井刃腳下的正面阻力，使沉井依靠自重逐漸從地面沉入地下。根據(jù)沉井所通過的土層和地下水的情況，沉井下沉施工可分為排水挖土下沉和不排水挖土下沉。

　　1）排水挖土下沉。當沉井所穿過的土層透水性較差，涌水量不大，排水時不致產(chǎn)生流砂現(xiàn)象，可采用排水挖土下沉。

　　2）不排水挖土下沉。若沉井穿過的土層中有較厚的亞砂土和粉砂土，地下水豐富，土層不穩(wěn)定，有產(chǎn)生流砂的可能性時，沉井就宜采用不排水挖土下沉，下沉中要使井內(nèi)水面高出井外水面1～2m，以防流砂。

　?。?）沉井封底。沉井下沉至標高，應進行沉降觀測，當8h內(nèi)下沉量≤10mm時，方可封底。封底可分為干封底和濕封底兩種。

　　2）濕封底。濕封底即不排水封底，要求清除井底浮泥，并鋪碎石墊層。若沉井鍋底較深亦可拋填塊石，再在上面鋪碎石墊層。封底混凝土用導管法灌注，當封底面積較大時，宜用多根導管同時澆筑，以使混凝土能充滿其底部全部面積，各導管的有效擴散面積互相搭接蓋滿井底全部范圍。為防止進入導管內(nèi)，并獲得比較平緩的混凝土表面坡度，導管下端插入混凝土的深度不宜小于1m

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